Infrastructure Assets

先进的55,000平方英尺制造工厂

我们在Taman Batik, Sungai Petani的自有双层半独立式工厂，专为规模化自动化合同组装而设计。

总面积
55,000 平方英尺

自有双层半独立式设施，优化用于并行SMT和整机组装流水线。

受控环境
Class 100K 洁净室

专用的温控和空气颗粒物受控洁净室环境，用于高可靠性元件返工和维修。

生产扩展
灵活工作站

非对称楼层架构，支持从低产量原型到高产量OEM大规模生产的快速配置变更。

合规标准
IPC标准布局

生产工位和静电消散区域严格按照全球IPC-A-610电子组装工艺标准建造。

D E S Electronics Production Facility Layout
质量与认证

国际认可标准

DES Electronics持有TÜV NORD颁发的ISO 9001:2015认证，并是活跃的IPC会员——展示了我们对持续质量管理和行业最佳实践的承诺。

Quality Standard
ISO 9001:2015 — TÜV NORD认证

范围：印刷电路板（PCB）组装服务。自2016年起认证。

Quality Standard
IPC会员 — No. 2467131

全球电子协会活跃会员。被公认为推动马来西亚IPC标准采纳的制造成功案例。

基础设施与能力

先进生产设备

01 / Inbound Logistics & Storage System

Unicomp CX7000L X射线SMD芯片计数器

无需开封即可对密封卷盘、托盘或管内的元件进行无损计数；快速准确的库存验证。

Specifications:

可计数所有标准SMD尺寸；支持直径达500mm的卷盘；准确率>99.9%；高速扫描；实时结果显示

IMS 进料工作站2.0

自动化的SMT物料接收、条码验证和库存登记。

Specifications:

最大卷盘直径15英寸（381mm）。

Juki ISM3600 自动化智能元件存储系统

智能存储、取用、湿度控制和库存追踪；消除物料错误。

Specifications:

最多3,600个存储位置（取决于配置）；实时监控。

02 / Production & Assembly

RIGHT R460H PCB激光打标系统

高精度永久性标记，用于标识和可追溯性；非接触式加工。

Specifications:

最大板尺寸600mm × 500mm；精度±0.01mm

Juki KSP & Right AMA 高性能锡膏印刷机

高精度钢网印刷，适用于细间距和混合技术板；一致的锡膏控制。

Specifications:

板尺寸50mm × 50mm 至 510mm × 510mm；精度±12.5μm @ 6σ。

Juki RS-1R & RS-1XL 高速模块化SMT贴片机

从01005芯片到大型BGA/CSP/QFP的精密贴装；支持高混合、高产量。

Specifications:

精度±25μm；最大板尺寸610mm × 560mm；47,000 CPH（IPC9850基准）。

JT JTR-1000D-N 10温区氮气回流焊炉

10温区氮气回流焊炉，具有精确的热曲线控制，适用于无铅和高可靠性PCB组装。

Specifications:

温度均匀性±1°C；最大板宽510mm；速度0.2–2.0m/min

KSM ANW-1NL 先进选择性波峰焊

适用于通孔组件的选择性焊接系统，具有可编程焊接参数，确保一致的焊点质量，同时最小化对周围元件的热影响。

Specifications:

最大板尺寸800mm × 600mm；可编程参数

FLEX-400 精密选择性焊接机

适用于通孔组件的选择性焊接系统，具有可编程焊接参数，确保一致的焊点质量，同时最小化对周围元件的热影响。

Specifications:

最大板尺寸400mm × 400mm；可编程参数

ZM-R6200 BGA返修工作站

BGA、CSP、QFP的精密更换和修复；受控加热；不损坏PCB。

Specifications:

最大板尺寸620mm × 450mm；温度精度±1°C；支持BGA、CSP、QFN和QFP封装返修。

CNC PCB分板机

高精度CNC铣削，用于干净、无应力的PCB分离；支持复杂形状和托盘式设计；避免元件损坏。

Specifications:

最大面板尺寸600mm × 500mm；精度±0.01mm；速度可达800mm/s；板厚0.5–3.2mm。

KSM-M30R-99 氮气发生器

现场高纯度氮气供应，用于回流焊和焊接工艺，减少氧化，提高焊点一致性和长期可靠性。

Specifications:

产量30 Nm³/h；纯度≥99.99%；压力0.4–0.7 MPa；露点≤ -45°C；24/7运行。

03 / Inspection & Testing Systems

Keyence VHX-7000 数码显微镜

高倍率2D/3D观察和测量；清晰成像微观特征、焊点和表面质量。

Specifications:

放大倍数高达5,000×；自动景深合成；2D/3D尺寸测量；高分辨率图像采集。

Keyence IM-8020 图像尺寸测量系统

快速、自动化的2D测量，一次完成多个尺寸；高精度和高重复性。

Specifications:

视野最大200mm × 100mm；精度±1μm；单次检测循环可自动测量多达999个尺寸。

Easson LSP-6050 视觉测量系统

用于高精度质量控制检验的自动化视频测量系统（VMS）。

Specifications:

行程范围（X/Y/Z）：600 × 500 × 200 mm；分辨率0.1 µm；非接触视觉测量；最大载重50 kg。

ESPEC SU-642 热冲击试验箱

高性能、节省空间的环境试验箱，用于精确温度测试。

Specifications:

容积64升；温度范围-40°C至+150°C；升温速率2.5°C/min；降温速率1.0°C/min；符合IEC 60068 3-5标准。

Parmi SIGMAX L 3D锡膏检测（SPI）系统

全3D体积检测；验证锡膏体积、高度、位置；在元件贴装前识别锡膏缺陷，实现早期工艺控制。

Specifications:

最大板尺寸700mm × 600mm；分辨率10μm；高速在线3D锡膏检测。

Mirtec MV-3U OMNI & MV-3U OMNI 2D & 3D 自动光学检测（AOI）系统

2D + 3D检测；检测缺失零件、焊点缺陷、贴装误差。

Specifications:

最大板尺寸700mm × 600mm；3D精度±5μm；高速在线检测。

EFP SCAN 2200 3D X射线检测系统

隐藏焊点（BGA、QFN）的无损检测；检测空洞、偏移、冷焊点。

Specifications:

最大板尺寸650mm × 650mm；放大倍数500×；分辨率1μm。

Emerix TK-2Xe 飞针测试机

无治具飞针测试，用于视觉、连续性、VI阻抗、元件验证、电压/电流（通电）和开路/短路检测。

Specifications:

最大板尺寸440mm × 470mm；2探针；支持高密度电路。

04 / Cleaning & Protection

ICT-DI-250 工业级去离子水发生器

产生超纯去离子水（18.2 MΩ·cm）；确保无残留清洗。

Specifications:

250升/小时；符合ASTM Type 1标准

ICT-5600 全自动PCBA清洗系统

全自动清洗；去除助焊剂、油污、污染物；符合IPC清洁度标准。

Specifications:

最大板尺寸700mm × 600mm；800板/小时

ICT-T550 自动化选择性三防漆涂覆机

选择性自动涂覆；防止湿气、灰尘、化学品和温度影响。

Specifications:

最大板尺寸750mm × 650mm；厚度25–200μm；兼容丙烯酸、硅酮、聚氨酯和UV固化三防漆。

工程学科

我们的团队涵盖电气、电子和机械领域的广泛专业知识。

电路与原理图设计

模拟和数字电路设计、原理图绘制和元件选型，优化性能、成本和可制造性。

PCB布局与布线

多层PCB布局和布线，包括高频、大电流和混合信号板设计。

嵌入式固件开发

面向工业控制、消费电子和IoT应用的微控制器和EPROM固件开发。

测试治具与夹具工程

内部设计和制造功能测试治具、ICT夹具和自动化测试设备适配器。

机械与外壳设计

机械外壳设计、模具制造和塑料零件生产，完善整机产品。

质量与检测系统

目视检查、自动光学检测（AOI）、功能测试以及ISO 9001:2015合规文档和可追溯性。