核心工程能力
为全球科技标准量身定制的端到端电子制造和组装服务。
PCBA 与表面贴装技术（SMT）
高速、高精度自动化贴装生产线，可处理超细间距元件和多层板组装。
完整整机集成
全面的系统级组装服务，包括外壳制造、线束组装和最终功能测试。
OEM 与 ODM 定制制造
从结构原型到工业系统大规模工程部署的交钥匙生产解决方案。
SMT 组装线
专用的表面贴装技术组装线，配备高精度、高产能的PCB生产能力，涵盖工业控制、LED驱动器和消费电子等多个产品类别。
ISO 9001:2015 质量管理体系认证
我们的质量管理体系已通过ISO 9001:2015认证，覆盖所有制造流程、供应商管理、检验和持续改进活动。
55,000 平方英尺工厂场地
自有工厂，专为自动化生产流程、洁净室维修区域和严格质量检验而设计。位于 No. 723, Jalan Batik 3/2, Taman Batik, Sungai Petani。
RF 电缆系统工程
内部设计和制造用于电子验证和QA环境的精密测试设备RF电缆系统。拥有Roin Cable测试系统亚太分销经验。